功能一览

晶圆表面制备系统

  • 布局设计旨在最大限度地防止交叉污染。
  • 根据需求,可在洁净室环境下实现整个工艺链的高自动化工作流程,利用装载站、搬运机器人、中间存储设备及介质供应系统。
  • 对整个系统进行集中控制,从作业管理和配方定义到所有数据的记录。
  • 支持远程访问以进行控制和监控。
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晶圆表面处理系统
技术参数
晶圆尺寸4英寸 - 12英寸
表面疏水/亲水/倒角/上倒角

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