产品与技术
计量
晶圆检测
扫描声学显微镜
红外去极化扫描
高光谱视觉
椭圆偏振光谱法
气相分解
功率器件检测
高级封装检测
体积检查
薄膜检测
材料解决方案
晶体生长技术
柴可拉斯基工艺
区熔法
物理气相传输法
垂直梯度凝固法
化学气相沉积与渗透
化学气相沉积
化学气相渗透
流化床工艺
烧结
高压烧结
真空烧结
扩散焊接
高真空钎焊
纯化
氟离子清洗
石墨净化
等离子体表面处理
脉冲等离子体氮化
前端用等离子体
Text 后端用等离子体
大气压等离子清洗
等离子清洗与活化
创新
新闻&活动
位置
Corporate
行业
半导体
能源
航空航天与国防
汽车
医疗
创新
新闻&活动
位置
Corporate
服务
产品生命周期服务
服务等级协议
一级支持
备件管理
预防措施
预防性检查
培训
服务水平协议
系统升级
合同服务
真空加工
真空钎焊
扩散焊接
真空热处理
工程
计量服务
扫描声学显微镜
扫描红外去极化
等离子应用与工艺支持
创新
新闻&活动
位置
Corporate
职业发展
概述
招聘职位
创新
新闻&活动
位置
Corporate
Corporate
CN
EN
DE
TW
KR
产品与技术
计量
晶圆检测
扫描声学显微镜
红外去极化扫描
高光谱视觉
椭圆偏振光谱法
气相分解
功率器件检测
高级封装检测
体积检查
薄膜检测
材料解决方案
晶体生长技术
柴可拉斯基工艺
区熔法
物理气相传输法
垂直梯度凝固法
化学气相沉积与渗透
化学气相沉积
化学气相渗透
流化床工艺
烧结
高压烧结
真空烧结
扩散焊接
高真空钎焊
纯化
氟离子清洗
石墨净化
等离子体表面处理
脉冲等离子体氮化
前端用等离子体
Text 后端用等离子体
大气压等离子清洗
等离子清洗与活化
行业
半导体
能源
航空航天与国防
汽车
医疗
服务
产品生命周期服务
服务等级协议
一级支持
备件管理
预防措施
预防性检查
培训
服务水平协议
系统升级
合同服务
真空加工
真空钎焊
扩散焊接
真空热处理
工程
计量服务
扫描声学显微镜
扫描红外去极化
等离子应用与工艺支持
职业发展
概述
招聘职位
Technologies
产品与技术
晶圆检测
气相分解
晶圆表面制备系统
功能一览
晶圆表面制备系统
布局设计旨在最大限度地防止交叉污染。
根据需求,可在洁净室环境下实现整个工艺链的高自动化工作流程,利用装载站、搬运机器人、中间存储设备及介质供应系统。
对整个系统进行集中控制,从作业管理和配方定义到所有数据的记录。
支持远程访问以进行控制和监控。
下一页
技术参数
晶圆尺寸
4英寸 - 12英寸
表面
疏水/亲水/倒角/上倒角
对WSPS感兴趣吗?
联系我们
联系表单