產品與技術

針對晶圓層級的應力場、缺陷、厚度及層次資訊，進行聲學、化學與光學檢測及特性分析。

利用超音波檢測來偵測分層、氣孔及裂紋等缺陷。

利用超音波檢測技術偵測 3D 結構中的缺陷與垂直貫穿孔 (TSV)。

針對體積材料進行高精度、非破壞性的缺陷檢測。

用於尖端半導體材料生長的先進解決方案。

透過精準控制材料的沉積與滲透製程，打造高純度鍍膜並量身定制微結構，滿足頂級工業應用的嚴苛需求

實現無液相的原子級多零件接合，打造極致強度與超強抗腐蝕的完美接合面。

實現生胚脫蠟與後續的控壓氣氛燒結 —— 支援真空環境或高達 100 bar 的超高壓氣體製程。

在超高真空與精準控溫環境下，無需使用助焊劑，即可實現同質或異質材料間高強度且可靠的完美接合。

在真空環境下利用反應性與非反應性氣體，對石墨及碳纖維複合材料（CFC）零組件進行深度純化，達到極致的超高純度標準。

專為晶圓級及各類工業材料所設計的電漿系統，提供頂級的表面清洗與表面改質解決方案。