清潔。處理。活化。
技術概覽
PVA TePla 是電漿表面處理領域的領先專家，提供世界級技術，並在前端與後端的所有乾式蝕刻應用中廣受客戶青睞。
電漿氮化處理能使零件表面氮化和／或碳化，從而提高其抗磨損與抗腐蝕能力。
前端電漿技術在半導體製造過程中，能執行至關重要的晶圓清洗與表面處理。
電漿後端製程可在晶片封裝過程中，有效實現半導體元件的清潔與活化。
大氣式電漿是一種先進的表面處理技術，能在常壓下透過高效率的清潔、活化及官能化處理來做材料的表面改性。
真空式電漿清潔與活化技術利用低壓離子化氣體，溫和地處理表面，以提升附著力與效能。
