超音波掃描顯微鏡 (SAM)

我們的「超音波掃描顯微鏡 (SAM)」服務，能針對接合（Bonded）、硬焊（Brazed）或複合材料元件的內部結構，提供高解析度的非破壞性超音波成像分析。透過 SAM 技術，我們得以精準偵測出其他檢測技術難以辨識的隱蔽缺陷。

先進的超音波換能器可提供以下方面的深入洞察：

我們的專家運用最佳化的聲學參數評估您的元件，並提供圖形化分析與全面的測試報告，以呈現清晰且具實用價值的洞察。

透過 SAM，PVA TePla 支援材料認證、製程驗證，並能可靠地評估產品完整性，服務範圍涵蓋從半導體生產到高精度製造等廣泛產業。

有興趣了解 SAM 分析服務嗎？