大氣壓等離子體清洗

大氣壓等離子體是一種應用範圍廣泛的表面處理技術,通常以手動或線上方式應用於高產能的工業製程中,用於基材的清潔、活化及功能化。由於該製程在大氣壓下進行,因此無需真空腔室。此處理方式快速、有效,且能精準定位處理區域。

 

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它是如何運作的?

大氣壓等離子體的運作原理是:在常壓下對氣體(例如空氣、氧氣或氮氣)施加高電壓,從而產生一種帶電且離子化的氣體,即所謂的等離子體。這種等離子體含有高能離子、電子及活性物種。當這些活性物種被導向材料表面時,會破壞分子鍵、去除污染物,並引入新的官能團,從而對表面進行清潔、活化或改性。

你能得到什麼?

購買 PVA TePla 等離子筆時,包裝內通常包含以下組件:

  • 等離子筆主機:這款主要的手持式大氣等離子工具,採用符合人體工學的設計,專為精密表面處理而打造。
  • 電源供應器:用於驅動等離子筆的相容電源,部分型號具備電壓與等離子強度可調功能。
  • 氣體連接配件:用於將裝置連接至氣體供應源(例如氬氣或壓縮空氣)的管路或接頭,此為產生等離子體所需。
  • 使用手冊與安全須知:提供安全操作、維護及故障排除的完整說明文件。
  • 入門套件耗材:有時會包含氣體噴嘴或進氣過濾器等初始耗材。

排氣淨化器為選配項目。

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等離子刻蝕工藝

相關產業

等離子表面處理技術廣泛應用於半導體、醫療器材、生命科學、電子、國防、航太及汽車等產業。該技術透過清潔、活化及功能化處理表面,確保接合、塗層與組裝的可靠性——藉由均勻、低溫且無電荷的表面處理設備,支援導管黏合、生物相容性表面處理、耐用電子產品、輕量化航太複合材料,以及高耐用性汽車零組件的製造。

半導體

大氣等離子體可在製程步驟之間,清除晶圓、基板及元件上的有機污染物、油漬和微粒。此技術廣泛應用於關鍵組裝步驟前的 PCB 基板、引線框架及封裝基板——特別是在無法進行真空處理的情況下。 等離子筆透過無需遮罩即可進行局部處理,進一步擴展了這些應用能力,並能提高聚合物、陶瓷及金屬表面的表面能。主要應用包括封裝材料與模塑化合物之附著力提升、回流焊後助焊劑殘留物清除、導線鍵合前活化處理、保護性塗層預處理,以及晶圓對晶圓鍵合的前處理。等離子筆對於切片後晶粒邊緣的清潔同樣有效,可去除聚合物碎屑並提升晶粒完整性。

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能源

等離子筆廣泛應用於能源產業的清潔、活化及黏合等領域。其應用範圍涵蓋燃料電池生產中的雙極板清潔與活化、催化劑層塗佈前的表面處理,以及太陽能板組裝過程中的層間黏合。

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航太與國防

大氣壓等離子體技術廣泛應用於航太與國防領域,用於接合、清潔及表面處理——從小型電子元件到大型結構面板,這些元件在施作保護性屏障塗層前皆需進行活化處理。此外,該技術亦廣泛應用於光學元件及透鏡材料的清潔,因表面潔淨度對光學性能與可見度至關重要。

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汽車

等離子筆用於在安裝擋風玻璃前,對玻璃與聚氨酯黏合劑界面等關鍵表面進行局部處理與活化,藉此提升黏合強度與長期耐用性——這對於先進駕駛輔助系統(ADAS)的攝影機與感測器安裝精度至關重要。此外,它也廣泛應用於在前擋風玻璃進行硬質塗層與防霧塗層處理前,對頭燈透鏡進行清潔。更廣泛而言,凡是需要兩個組件在零件使用壽命期間永久黏合的場合,等離子筆皆能對表面進行活化處理。

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醫療

等離子筆廣泛應用於醫療器材領域,從微孔板活化到微流體裝置中流道的高精度處理,皆能提升診斷及床邊檢測平台中的潤濕性與流體行為。 其關鍵優勢在於能夠選擇性地處理特定區域——例如,在使周邊表面保持疏水性的同時,活化定義好的鍵合區域。大氣等離子體亦用於在進行功能性塗層(包括藥物釋放、抗菌及耐化學性塗層)前,對表面進行清潔與活化。

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這些系統的特點包括:

  • 符合人體工學的設計,操作簡便且靈活。
  • 可調式功率與氣流設定,便於製程控制。
  • 非接觸式操作,可將基材損壞降至最低。
  • 處理複雜幾何形狀、小型元件或精密表面時,展現高度多功能性。
  • 等離子噴射流(通常為氧氣或空氣)在噴嘴端可見,可進行即時製程監控。
  • 具備機器人介面與控制功能
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等離子筆
Robo Pen

「大氣等離子體」系列一覽

等離子筆

Plasma Pen

Plasma Pen™ 是一款獲得專利的常壓等離子筆清潔系統,適用於各種表面處理需求,例如表面清潔與表面活化。 Plasma Pen™ 是一款在常壓下運作的獨立式裝置。其專利設計將高電壓與電流安全地封閉於筆體內部,使其遠離等離子射流及基板表面。使用 Plasma Pen™ 進行表面清潔與活化,可確保半導體封裝中的導線與晶片鍵合可靠。該技術在提升平面顯示器製造中使用的各向異性導電膜(ACF)之附著力等方面,已取得顯著成效。

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Robo Pen

Robo Pen

Robo Pen 系統是專利產品「大氣壓等離子筆™」的自動化版本。Robo Pen 用於透過清潔與活化聚合物、玻璃、陶瓷、金屬等材料來進行表面處理,應用範圍廣泛,涵蓋生命科學、電子及工業市場。 使用 Robo Pen 進行表面清潔,可確保半導體封裝中的導線與晶片鍵合可靠,並在提升平面顯示器製造中使用的各向異性導電膜(ACF)的附著力方面展現出特別顯著的成效。Robo Pen 能提高材料的表面能,從而增強封裝化合物、黏合劑、油墨、塗料及染料的潤濕性。
 

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