量測技術
技術概覽
晶圓檢測是指透過檢查晶圓來偵測應力場與缺陷、測量層厚,並分析材料特性。藉由運用先進技術,我們能透過識別瑕疵並驗證晶圓的結構完整性,確保產品具備高品質與可靠性。這對於高效生產及微電子裝置的性能表現至關重要。
超音波顯微鏡是一種高解析度的檢測技術。它利用聚焦超音波,將材料與組件內部的結構與缺陷進行視覺化呈現與深度分析。
對半導體晶圓中的應力場、缺陷及埋藏結構進行快速、非接觸且無損的測量與特性分析。
這項獨特技術能在數秒內提供有關表面特性、污染物及生產偏差的深入分析。
對微量元素進行早期且經濟高效的檢測
橢圓偏光儀技術(橢偏儀)是一種高精度的光學量測技術。它透過偵測偏振光在樣品表面反射時產生的狀態改變,來精準測量薄膜厚度(Thin-film Thickness)與材料的光學特性。