量測技術

晶圓檢測

技術概覽

晶圓檢測

晶圓檢測是指透過檢查晶圓來偵測應力場與缺陷、測量層厚,並分析材料特性。藉由運用先進技術,我們能透過識別瑕疵並驗證晶圓的結構完整性,確保產品具備高品質與可靠性。這對於高效生產及微電子裝置的性能表現至關重要。

Array of scanning acoustic microscopy (SAM) transducers aligned above a sample surface for high‑precision, non‑destructive inspection.

超音波顯微鏡(SAM, Scanning Acoustic Microscopy)

超音波顯微鏡是一種高解析度的檢測技術。它利用聚焦超音波,將材料與組件內部的結構與缺陷進行視覺化呈現與深度分析。

超音波掃描顯微鏡
Detail SIRD-Scanning Infrared Depolarisation System

掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測 (SIRD)

對半導體晶圓中的應力場、缺陷及埋藏結構進行快速、非接觸且無損的測量與特性分析。

掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測
Sensor head inspecting a semiconductor wafer with colorful chip structures.

高光譜影像技術(Hyperspectral Vision)

這項獨特技術能在數秒內提供有關表面特性、污染物及生產偏差的深入分析。

薄膜檢測技術
Scanning the wafer with the VPD drops to gather the contamination (PAD Scan)

氣相分解法(VPD, Vapor Phase Decomposition)

對微量元素進行早期且經濟高效的檢測

氣相分解法
A silicon wafer under a microscope lens for metrology inspection, part of PVA TePla semiconductor equipment used for precise quality control analysis.

橢圓偏光儀技術(Ellipsometry)

橢圓偏光儀技術(橢偏儀)是一種高精度的光學量測技術。它透過偵測偏振光在樣品表面反射時產生的狀態改變,來精準測量薄膜厚度(Thin-film Thickness)與材料的光學特性。

橢圓偏光儀技術
Pipette probe positioned above a black sample vial in an automated laboratory analysis system.

液體量測 (Liquid Metrology)

液體量測透過從樣品採集至分析結果的完整受控流程,監測液體製程化學品的化學純度、濃度與穩定性。

液體量測