量測技術

晶圓檢測

技術概覽

晶圓檢測

晶圓檢測是指透過檢查晶圓來偵測應力場與缺陷、測量層厚,並分析材料特性。藉由運用先進技術,我們能透過識別瑕疵並驗證晶圓的結構完整性,確保產品具備高品質與可靠性。這對於高效生產及微電子裝置的性能表現至關重要。

Array of scanning acoustic microscopy (SAM) transducers aligned above a sample surface for high‑precision, non‑destructive inspection.

超音波顯微鏡(SAM, Scanning Acoustic Microscopy)

超音波顯微鏡是一種高解析度的檢測技術。它利用聚焦超音波,將材料與組件內部的結構與缺陷進行視覺化呈現與深度分析。

超音波掃描顯微鏡
Detail SIRD-Scanning Infrared Depolarisation System

掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測 (SIRD)

對半導體晶圓中的應力場、缺陷及埋藏結構進行快速、非接觸且無損的測量與特性分析。

掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測
Sensor head inspecting a semiconductor wafer with colorful chip structures.

高光譜影像技術(Hyperspectral Vision)

這項獨特技術能在數秒內提供有關表面特性、污染物及生產偏差的深入分析。

薄膜檢測技術
Scanning the wafer with the VPD drops to gather the contamination (PAD Scan)

氣相分解法(VPD, Vapor Phase Decomposition)

對微量元素進行早期且經濟高效的檢測

氣相分解法
Wafer inspection with a microscope

橢圓偏光儀技術(Ellipsometry)

橢圓偏光儀技術(橢偏儀)是一種高精度的光學量測技術。它透過偵測偏振光在樣品表面反射時產生的狀態改變,來精準測量薄膜厚度(Thin-film Thickness)與材料的光學特性。

橢圓偏光儀技術