掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測 (SIRD)

隨著晶粒尺寸日益縮小，製程步驟的成本也隨之增加，因此盡早偵測缺陷至關重要。晶圓基板與外延層可能存在關鍵缺陷，這些缺陷不僅會影響後續元件的性能，甚至可能導致晶圓在後續製程中破裂。我們的技術可提供非接觸式、無損的剪應力測量。由於每個缺陷都伴隨著特有的應力場，因此使用我們的設備測量剪應力，是及早偵測並闡明缺陷特徵的可靠方法。 我們的客戶信賴並倚重我們的解決方案，藉此監控現代化全自動化晶圓廠環境中的製程步驟。

殘餘應力狀態猶如「指紋」，能讓人深入了解晶圓及其所經歷的製程步驟。透過監測應力，可依據半導體基板、外延層及元件結構上的特徵應力場來識別缺陷，這點至關重要。PVA TePla 的 SIRD（掃描式紅外線去極化）技術正是實現此功能的核心。

SIRD 利用光彈性效應來定量測量應力。光彈性效應會引起探測雷射的偏振狀態發生變化，而這種變化與材料內的應力成正比。透過測量這種偏振變化，即可精確計算出各種材料的應力值。

智慧型軟體解決方案賦予 SIRD 系統處理所獲取地圖的能力，可自動偵測缺陷、進行分類，並依據嚴重程度進行分級。完全可自訂的功能，提供靈活的配方建立功能，用於解析結果，並以輸出文件和數值資料的形式進行報告。

憑藉逾 25 年的半導體晶圓廠自動化經驗，SIRD 提供全自動、全天候的生產監控服務，包含符合 SEMI 300 標準的 SECS/GEM 介面。

透過採用我們的技術，您可密切監控生產流程，並在流程鏈的早期階段即刻察覺偏差，避免其演變為造成重大損失的問題。