氣相分解

在矽與化合物半導體技術領域中，對材料與製程純度的要求日益嚴格，因此亟需有效的評估方法。

氣相分解（VPD）技術是檢測晶圓材料及矽晶圓表面化學污染物的一套成熟系統。

對於 SiC、GaAs 等化合物半導體，由於這些材料的化學行為不同，無法應用標準的 VPD 製程。儘管如此，為了避免危及後續製程步驟及最終元件，檢查表面是否含有污染物仍然至關重要。

在 VPD 技術中，基板材料的表面會在氣相中發生分解，而反應產物則會被移除。被蝕除材料中的雜質通常不會進入氣相，而是殘留於表面。在接下來的步驟中，會將一滴液體引導至表面，使其吸收殘留的雜質。藉此將雜質濃縮，以提升其在後續分析（例如 ICP-MS）中的可檢測性。

對於傳統的化合物半導體而言，由於其化學行為與矽不同，因此通常用於矽的蝕刻步驟在此並不適用。因此，本研究採用液滴進行表面掃描，且不進行預先蝕刻。然而，由於此情況下的表面具有親水性，故需使用專用的掃描管來維持液滴。隨後，樣本的分析流程與傳統的 VPD 製程相同。

相關產業

在積體電路製造過程中，晶圓材料的絕對潔淨度以及所有單一製程的潔淨度，皆是至關重要的首要考量。
我們的產品與製程廣泛應用於電子元件製造的各個領域。從晶圓生產到成品元件，我們為客戶產品的品質做出重大貢獻。

半導體

晶圓製造商：
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晶片製造商：
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PVA 提供適用於所有超微量分析應用的解決方案，從手動裝載的獨立單一模組，到完全整合的 VPD-ICP-MS 系統皆涵蓋其中。

這些產品分為兩大類：WSPS（晶圓表面處理系統），用於為外部測量設備提供測量樣品和參考樣品；以及 WSMS（晶圓表面測量系統），該系統利用整合式 ICP-MS 直接分析樣品，並自動輸出測量結果。

我們的模組化概念基於適用於各種應用及所有常見晶圓尺寸的模組。以下為部分範例：

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WSPS 系統涵蓋整個流程，無論是透過經濟實惠的獨立單一模組，還是整合至配備 FFU 單元及必要基礎設施的緊湊型系統機箱中的模組。

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WSMS 系統是 WSPS 系列的升級版本，結合了 WSPS 系列優異的檢測限與全整合式 ICP-MS。

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