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複雜電子元件的製造涉及晶圓上的多道製程步驟,因此需要極高的潔淨度。為此,我們開發了專用的等離子系統,以滿足所需的潔淨度要求。
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等離子體用於蝕刻、清潔、活化或改性表面,以提升晶片和感測器等元件的附著力、可靠性與品質,或應用於晶圓級封裝過程中。
物體的表面可以呈現各種能量狀態。描述這些狀態的一種方式,與其對水的抗拒程度有關。抗拒性極高的表面稱為疏水表面。透過一個簡單的測試即可判定此狀態:將一小滴液體滴在表面上,觀察液滴擴散的程度或是否形成球狀。相關的測量值稱為接觸角。對於疏水表面而言,此角度非常大。
透過一個非常簡單的活化過程,表面能即可從疏水狀態轉變為親水狀態。利用氧氣(可能混合氬氣)進行短暫處理,即可將表面轉變為接觸角極低的狀態,其結果是隨後的濕化學處理過程,相較於未經此預處理的情況,將能更快速且均勻地進行。
等離子體製程的另一項應用,是將同一基板上不同表面的接觸角進行轉換。例如,此技術被用於噴墨製程生產的OLED平面螢幕玻璃的預處理。
邊緣隔離是太陽能電池製造過程中的重要步驟。在此步驟中,會去除邊緣的摻雜層,因為該層會導致 P-N 接面短路。針對此製程步驟,我們在電池堆疊中設計了一種特殊的等離子體蝕刻製程,該製程採用含氟氣體與氧化劑的混合氣體。
電池堆僅在邊緣處接受蝕刻處理;相鄰的電池則保護其表面。處理過程中電池堆的旋轉確保了處理均勻性。此製程的產能約為每小時 800 片電池。
電池堆棧由電池夾具固定,該夾具可作為選配配件。透過裝載輔助裝置,可輕鬆將堆棧裝入或從電池夾具中取出。電池夾具與裝載輔助裝置適用於 4 吋、5 吋或 6 吋電池,並可配合不同堆棧高度使用。
為達到預期的去除率,此製程需使用含氟氣體與氧化劑的混合氣體,且氟氣體的比例需相對較高。
複雜電子元件的製造涉及晶圓上的多道製程步驟,因此需要極高的潔淨度。為此,我們開發了專用的等離子系統,以滿足所需的潔淨度要求。
產品可採用等離子處理,處理方式分為批次處理(使用載具)或帶狀處理。
系統提供手動與自動化兩種版本。您可以根據應用需求選擇最理想的系統。我們提供多種尺寸規格,以確保完美符合您的特定需求。
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