後端用的等離子體

等離子體表面處理的後端市場涵蓋最終製造階段的應用,主要涉及半導體、電子、感測器及醫療市場。我們的等離子體系統專為後端應用設計,可對基板和晶片進行清潔與活化,協助客戶實現最佳的生產良率。

 

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等離子體製程

等離子體用於蝕刻、清潔、活化或改性表面,以提升晶片和感測器等元件的附著力、可靠性與品質,或應用於晶圓級封裝過程中。

等離子體表面活化

物體的表面可以呈現各種能量狀態。描述這些狀態的一種方式,與其對水的抗拒程度有關。抗拒性極高的表面稱為疏水表面。透過一個簡單的測試即可判定此狀態:將一小滴液體滴在表面上,觀察液滴擴散的程度或是否形成球狀。相關的測量值稱為接觸角。對於疏水表面而言,此角度非常大。

透過一個非常簡單的活化過程,表面能即可從疏水狀態轉變為親水狀態。利用氧氣(可能混合氬氣)進行短暫處理,即可將表面轉變為接觸角極低的狀態,其結果是隨後的濕化學處理過程,相較於未經此預處理的情況,將能更快速且均勻地進行。

等離子體製程的另一項應用,是將同一基板上不同表面的接觸角進行轉換。例如,此技術被用於噴墨製程生產的OLED平面螢幕玻璃的預處理。

太陽能電池邊緣蝕刻

邊緣隔離是太陽能電池製造過程中的重要步驟。在此步驟中,會去除邊緣的摻雜層,因為該層會導致 P-N 接面短路。針對此製程步驟,我們在電池堆疊中設計了一種特殊的等離子體蝕刻製程,該製程採用含氟氣體與氧化劑的混合氣體。

電池堆僅在邊緣處接受蝕刻處理;相鄰的電池則保護其表面。處理過程中電池堆的旋轉確保了處理均勻性。此製程的產能約為每小時 800 片電池。

電池堆棧由電池夾具固定,該夾具可作為選配配件。透過裝載輔助裝置,可輕鬆將堆棧裝入或從電池夾具中取出。電池夾具與裝載輔助裝置適用於 4 吋、5 吋或 6 吋電池,並可配合不同堆棧高度使用。

為達到預期的去除率,此製程需使用含氟氣體與氧化劑的混合氣體,且氟氣體的比例需相對較高。

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Plasma backend interior view with vivid pink-purple plasma glow and grid electrodes.

相關產業

半導體

複雜電子元件的製造涉及晶圓上的多道製程步驟,因此需要極高的潔淨度。為此,我們開發了專用的等離子系統,以滿足所需的潔淨度要求。

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適用於各種製程的等離子系統

產品可採用等離子處理,處理方式分為批次處理(使用載具)或帶狀處理。 

系統提供手動與自動化兩種版本。您可以根據應用需求選擇最理想的系統。我們提供多種尺寸規格,以確保完美符合您的特定需求。 

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GIGA 690 plasma system with open batch process chamber and high-capacity substrate loading

系統概覽

等離子體批次型

等離子批次式系統

批次式等離子體生產適用於透過料斗對同類產品進行批次等離子體處理。為此,會將 2.45 GHz 的微波透過視窗導入真空腔室,在腔室內產生具有化學活性的等離子體。此製程能實現特別快速且無損的等離子體處理。

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Plasma strip-type system for cleaning and activating of electronic circuits

等離子帶狀系統

帶式等離子處理是一種高產能、全自動化的表面改性製程,用於清潔及活化電子電路、引線框架等元件,且無需使用料匣。

根據最新發展,帶狀系統亦可應用於晶圓級封裝解決方案。

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