創新。精準。值得信賴。

半導體

我們的技術解決方案

賦能半導體產業，共創互聯未來

生成式人工智能、機器學習、雲端運算及 5G 連網等數位技術的採用速度不斷加快，正推動半導體產業呈現指數級增長。隨著電子裝置日益先進且相互連結，整個產業在價值鏈各環節面臨著對性能、精準度及可靠性日益嚴格的要求。

我們的先進技術涵蓋半導體製造的完整價值鏈——從原料合成到精密材料分析——為互聯且永續的社會奠定技術基礎。這項全方位的專業知識，推動了電動化、能源轉型及數位化的創新進程。我們的量測與製程解決方案，為尖端生產與檢測環境提供不可或缺的精確性與速度，我們的機台始終能滿足對精度、可靠性和效率的最高要求。

電子元件的品質取決於其原料的純度。我們用於合成與純化材料例如石墨的製程，能為晶體生長創造最佳條件。在半導體產業中用於矽晶體生長系統中的坩堝和加熱器，超純石墨至關重要。

高溫真空純化技術

矽、鍺、碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）及氮化鎵（GaN）等半導體晶體，是現代電子技術的基礎。我們針對標準晶體生長製程所開發的系統，能生產出具有精確定義特性的超高純度單晶，廣泛應用於微電子、電源電子、光伏及感測器技術等領域。

先進長晶技術

電漿處理能改善微機電系統（MEMS）元件的表面特性，並提升其功能與耐用性。此技術廣泛應用於微機電系統的生產，例如汽車感應器技術，以及智慧型手機的加速度感測器和壓力感應器。

電漿表面處理

對於許多半導體元件而言，具備最佳的表面特性至關重要——無論是為了提升各層材料表面之間的附著力，還是為了增強耐腐蝕性。我們的電漿處理技術能夠針進行標靶表面改性，例如應用於外殼或電路板等。

電漿表面處理

化學氣相沉積（CVD）技術可製成耐用的陶瓷保護層，用以保護元件免受磨損、腐蝕及高溫的影響。這些塗層對於半導體製造過程中敏感元件的使用壽命與可靠性至關重要。

化學氣相沉積

非破壞性超音波顯微檢測技術能夠精確檢測半導體元件中肉眼無法察覺的缺陷、剝離及空隙。這確保了微晶片與功率半導體量產過程中的最佳品質與可靠性。

超音波掃描顯微鏡

去極化紅外線掃描 SIRD 系統能夠快速、非接觸且無損地測量半導體晶圓中的應力場與缺陷。該系統利用光彈性效應，可偵測整體應力分布以及位錯和裂紋等局部缺陷。此技術有助於理解製程並對包括碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 及矽等材料進行品質控制。

掃描紅外線去極化/晶圓內應力掃描量測

氣相分解 VPD 技術能夠對半導體表面的微量元素和污染物進行高靈敏度的檢測。這有助於滿足晶片生產的極高純度要求，並支援晶圓製造過程中的品質控制。在早期階段檢測出缺陷，可顯著降低製造成本。

氣相分解法

這項技術能在不到 10 秒的時間內完成晶圓檢測，並提供關於層厚、污染及表面特性的空間解析度數據。作為一種基於光學的方法，它適用於量產晶圓。該技術可快速、非接觸式地檢測半導體整合與 PCB 組裝品質，包括焊膏殘留物、油污、油脂及氧化狀態。

高光譜影像技術