什麼是 B-Scan（斷面造影 / 截面掃描）？

B-Scan 是一種針對樣品 X 軸方向進行深度解析的斷面記錄技術。它能夠沿著指定的直線，將材料內部的結構視覺化。

什麼是 C-Scan（平面造影 / 分層掃描）？

C-Scan 是一種針對樣品 X 軸與 Y 軸方向進行深度解析的分層圖像技術。它能夠提供組件內部在特定深度水平下的二維平面視覺化呈現。

什麼是 X-Scan（多層同時造影）？

X-Scan 技術能夠同時生成多個 C-Scan 圖像。這使得工程師能夠在更短的時間內，極其高效地分析更大範圍的樣品區域。

什麼是 Z-Scan（深度連續造影）？

Z-Scan 是一種記錄三維（3D）完整數據集的技術。它能夠對樣品進行全面的體積分析，並提供其內部結構的空間分佈資訊。

什麼是耦合介質？

使用聲學顯微鏡檢查樣本時，必須使用耦合介質。由於空氣會對超音波產生強烈的衰減作用，PVA TePla 採用去離子水作為耦合介質。液體對超音波的衰減程度較低，這能確保最高頻率的聲波穿透被檢視的物體，從而獲得最佳的成像品質。

什麼是 DI Water（去離子水）？

DI Water 即為去離子水，在超音波顯微鏡技術中用作耦合介質。透過去除水中的離子，能確保達到最佳的聲波傳導效果。

什麼是飛行時間（TOF, Time of Flight）？

飛行時間（TOF）是指根據超音波訊號的傳遞時間，來呈現樣品高度或深度影像的技術。它能夠對樣品內部結構的深度位置，做出極其精準的判斷。

什麼是晶圓（Wafer）？

晶圓是一種由晶錠製成的薄基板。它用作電子元件或光電塗層的基材，是半導體製造中的關鍵元件。

什麼是探頭（換能器）？

探頭（又稱換能器）是超音波顯微鏡的核心心臟。它負責將電能轉換為超音波（聲波），並接收反射回來的訊號以進行後續的影像處理。

什麼是水瀑式探頭（水幕式換能器）？

水瀑式探頭利用噴嘴（Nozzle）產生的連續水流來潤濕受測組件。這能確保探頭與樣品之間達到均勻的超音波耦合效果，同時完全無需將組件浸泡在水中。