SAM Auto Panel

SAM Auto Panel 符合 10 級無塵室標準，能夠可靠地檢測燒結或焊接介面中的缺陷，例如間隙、空洞、孔洞、夾雜物、分層區域或厚度變化。我們的系統亦可同時檢測多層結構。

本系統可檢測的面板尺寸範圍廣泛，例如 300 mm x 300 mm 至 750 mm x 750 mm 的面板，使其非常適合用於先進封裝技術，例如 PLP（FO-PLP），在該技術中，經過測試的晶片（已知良品晶片，KGDs）會嵌入大型矩形面板中，並建構再分配層（RDLs）——從而無需使用傳統的層壓基板。