主要應用

SAM 自動托盤

主要應用包括檢測接合界面中的空洞、夾雜物及分層現象,以及識別多層結構中的層厚變化。此類缺陷可能發生在元件的不同層次中。在量產過程中,高產能至關重要。因此,專有軟體支援多層同時檢測。此外,還提供多感測器、全托盤掃描及優化的托盤處理功能。

SAM Auto Tray - 功能

SAM Auto Tray 是一款專為客戶量身打造的線上製程診斷與製程控制解決方案,憑藉以下特點,可無縫整合至任何生產環境:

  • JEDEC 托盤的線上檢測
  • 相容於最高 10 級無塵室
  • 整合式數據分析與自動化
  • 透過 SECS 介面實現軟體與晶圓廠通訊
  • 製程用水脫氣系統
  • 自動換水並監測電導率
下一页
PVA TePla Auto-Tray system featuring an enclosed automated handling unit with robotic mechanisms for loading and transferring trays.

對 SAM Auto Tray 有興趣嗎?

聯絡我們