功能一覽

SIRD SiC 200

  • 應力測量
    晶圓級定量應力測量
     
  • 寬摻雜範圍
    可實現電阻率低至 5.1 mOhm·cm 的摻雜水平
     
  • 自動化
    基於製程參數的完全自動化測量與分析。支援 SECS/GEM 及 OHT 介面。
     
  • 適用於多種半導體材料
    碳化矽、氮化鎵、矽、砷化鎵、磷化銦、氮化鋁等。
下一页
SIRD SiC 200
技術資料
原理應力誘導的光學雙折射
應力敏感度≥ 0.1 kPa 面內剪應力
橫向解析度≈ 40 μm
處理量每小時最多 15 片晶圓 (wph)
晶圓處理手動或自動晶圓處理


下載產品宣傳單

對 SIRD SiC 200 有興趣嗎?

聯絡我們