功能說明
SIRD
- 機器人將晶圓從載具移至測量平台。載具可由操作員手動放置,或透過 OHT 自動放置。
- 該設備會自動調校以獲得最佳測量參數,且不受材料摻雜等級的影響。
- 數據會根據預先定義的測量協議進行記錄,該協議詳細說明了感測區域、解析度及測量模式。
- 測量完成後,晶圓將被送回載具,並開始對測量圖進行自動分析。
- 系統會產生數值資料(例如按類型或強度分類的缺陷計數)及可自訂的報告,並可依需求透過標準 SECS/GEM 協定傳送至主機。
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技術資料
| 原理 | 應力誘導的光學雙折射 |
| 應力敏感性 | ≥ 0.1 kPa 面內剪應力 |
| 橫向解析度 | ≥ 100 μm |
| 掃描速度 | 最高 1 cm²/s |
| 晶圓直徑 | 150 mm、200 mm、300 mm |
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