功能說明

SIRD

  • 機器人將晶圓從載具移至測量平台。載具可由操作員手動放置,或透過 OHT 自動放置。
  • 該設備會自動調校以獲得最佳測量參數,且不受材料摻雜等級的影響。
  • 數據會根據預先定義的測量協議進行記錄,該協議詳細說明了感測區域、解析度及測量模式。
  • 測量完成後,晶圓將被送回載具,並開始對測量圖進行自動分析。
  • 系統會產生數值資料(例如按類型或強度分類的缺陷計數)及可自訂的報告,並可依需求透過標準 SECS/GEM 協定傳送至主機。
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SIRD
技術資料
原理 應力誘導的光學雙折射
應力敏感性≥ 0.1 kPa 面內剪應力
橫向解析度≥ 100 μm
掃描速度最高 1 cm²/s
晶圓直徑150 mm、200 mm、300 mm


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