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晶圓表面測量系統
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晶圓表面測量系統
從製程化學品到 ICP-MS 校準液,所有介質皆由系統全自動供應。
全自動沖洗與清潔循環。
將污染和操作錯誤對人員及產品造成的風險降至最低。
降低人力成本:中央主機電腦控制整個系統,可透過 SECS/GEM 遠端操作或控制所有組件,並提供即時結果。
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技術資料
晶圓尺寸
4 吋 - 12 吋
表面處理
疏水/親水/倒角/上倒角