• 整合 ICP-MS 分析的自動化氣相分解（VPD）
• 對晶圓表面金屬污染進行超痕量檢測
• 化學品供應、液體處理、晶圓搬運及清洗週期全面自動化
• 適用於 4 至 12 吋晶圓的疏水性與親水性表面、斜邊及上斜邊

WSMS 產品系列包含兩套系統：WSMS Integra 與 WSMS Integra HT

• 完全自動化的 VPD，整合 ICP-MS 分析
• 採用 HF 或 HF／臭氧蝕刻，搭配液滴掃描
• 分析晶圓表面、斜邊與上斜邊，包括親水性表面
• 自動化晶圓加熱、稱重與機械手臂搬運，支援翻面功能
• 相容於晶圓廠供應系統，支援主動式樣品傳輸（AST）及符合 SECS/GEM 規範的自動化複合用.

• 高通量晶圓表面測量，每小時最多可處理 8 片晶圓
• 雙平行處理模組，配備獨立的潔淨與非潔淨晶圓流程
• 可由晶圓廠大宗化學品桶自動供應化學品，並透過 AST 將多個來源連接至單一 ICP-MS
• 配備專用加藥系統、壓力監測與洩漏感測器，將交叉污染風險降至最低
• 透過 SECS/GEM 與 OHT 實現完整晶圓廠整合；通過 SEMI S2/S8 認證，並適用於 ISO 6 級無塵室