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晶圓表面處理系統
功能一覽
晶圓表面處理系統
設計旨在提供最高等級的抗交叉污染能力。
根據需求,可透過裝載站、搬運機器人、中間儲存裝置及介質供應系統,在無塵室環境下實現整個製程鏈的高度自動化工作流程。
對整個系統進行集中控制,從工作單管理、製程參數定義到所有數據的記錄。
提供遠端存取功能,以進行控制與監控。
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技術資料
晶圓尺寸
4 吋 - 12 吋
表面處理
疏水/親水/倒角/上倒角
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