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Multi‑Axis Industrial NDT
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超声波无损检测
超声波无损检测 超声波无损检测 负责评估检测技术的工程、质量和采购团队面临一个核心挑战:目前很少有方法能够可靠地检测出复杂材料、金属、合金以及多层组件中的亚表面缺陷。 光学工具无法穿透不透明结构,而X射线在检测聚合物与金属或金属与陶瓷的界面时往往缺乏对比度。超声波扫描能提供必要的声学对比度,从而检测出直接影响性能和现场可靠性的分层、空洞、裂纹及粘接失效。 产品  …
晶圆表面测量系统
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晶圆表面制备系统
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气相分解
气相分解 气相分解 在硅和化合物半导体技术领域,对材料和工艺纯度的要求日益严格,因此亟需有效的评估方法。  气相分解(VPD)技术是一种成熟的检测系统,用于检测晶圆材料中以及硅晶圆表面的化学污染物。  对于 SiC、GaAs 等化合物半导体,由于这些材料的化学行为不同,无法应用标准的 VPD…
LuXpector THEA
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椭圆偏振光谱法
椭圆偏振光谱法 椭圆偏振光谱法 椭圆偏振光谱技术通过测量反射光的偏振状态变化,在表征薄膜方面提供了无与伦比的绝对精度。该技术能够以非凡的深度和精度,提供关于块体材料、单层结构以及复杂多层堆叠结构性质的高度详细信息。这些洞察对于确保多层薄膜结构在广泛的半导体应用中的质量、性能和长期可靠性至关重要。 产品    …
SIRD SiC 200
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