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超音波非破壞性檢測（UT, Ultrasonic Non-Destructive Testing）

超音波無損檢測超音波無損檢測工程、品質與採購團隊在評估檢測技術時，面臨一項核心挑戰：目前鮮有方法能可靠地偵測複雜材料、金屬、合金及多層組件中的次表層缺陷。光學工具無法穿透不透明結構，而 X 光在檢測聚合物與金屬或金屬與陶瓷的界面時，往往缺乏足夠的對比度。超音波掃描則能提供必要的聲學對比度，以偵測直接影響性能與現場可靠性的分層、空隙、裂紋及黏合失效。產品 …

晶圓表面測量系統

晶圓表面處理系統

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氣相分解法

氣相分解氣相分解在矽與化合物半導體技術領域中，對材料與製程純度的要求日益嚴格，因此亟需有效的評估方法。氣相分解（VPD）技術是檢測晶圓材料及矽晶圓表面化學污染物的一套成熟系統。對於 SiC、GaAs 等化合物半導體，由於這些材料的化學行為不同，無法應用標準的 VPD…

LuXpector THEA

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橢圓偏光儀技術

橢圓偏光儀技術（Ellipsometry) 橢圓偏光儀技術（Ellipsometry) 橢圓偏光儀技術（Ellipsometry)透過測量反射光的偏振狀態變化，在薄膜特性分析方面提供無與倫比的絕對精度。這項技術能以卓越的深度與精度，提供關於體材料、單層結構及複雜多層堆疊結構性質的極其詳盡資訊。這些洞見對於確保多層薄膜結構在廣泛的半導體應用領域中的品質、性能及長期可靠性至關重要。 …

SIRD SiC 200

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SIRD

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